極光新聞客戶端消息(新聞聯播)：新春伊始，黑龍江半導體產業全線飄紅。從碳化硅大尺寸單晶的率先突圍，到AI智能功率模塊的規模化落地，再到高校封裝技術的創新轉化，龍江企業與科研機構協同發力，以『不停產、不停研』的奮進姿態，接連突破技術壁壘，築牢第三代半導體自主發展的產業根基，為『十五五』開局寫下濃墨重彩的創新注腳。
這兩天，哈爾濱科友半導體再傳捷報：8英寸碳化硅量產技術實現新突破，年產能從數千片躍昇至6萬片。車間裡，數十臺長晶爐晝夜不停，同步趕制來自海內外的近十筆訂單。持續『熱運轉』的背後，是企業七年磨一劍、奮力突破國外技術封鎖的攻堅之路。憑借自主研發，科友半導體率先攻克全球最大尺寸12英寸碳化硅襯底，生產成本直降40%。
襯底技術領跑的同時，龍江芯片在核心原材料環節同樣築牢上游屏障。與科友半導體毗鄰的哈爾濱同創普潤，世界一流的超高純銅、鋁、錳現代化產線全速運轉。作為國內領先的芯片制造用超高純金屬材料生產基地，企業產品廣泛應用於前沿電子、人工智能等高端芯片制造，打破國外的壟斷，保障產業安全。
上游核心材料實現『0到1』的突破，中游器件封裝與市場應用則加速完成『1到100』的價值裂變。沿著芯片產業鏈向下延伸，黑龍江匯芯半導體正以硬核技術開拓全新市場格局。企業高標准無塵車間裡，國內首條AI全自動智能功率模塊封裝生產線高速運轉，50多臺無人智能設備協同作業，年產能達500萬個模塊。
從上游到中游，龍江芯片產業正通過『基礎材料—功率器件—支橕材料』三大鏈條協同聯動，推動產業從『材料強』向『器件優、模塊精』整體躍昇。以匯芯、溢泰為代表的半導體企業，憑借全國領先的研發能力與規模化生產優勢，成為龍江芯片產業集群化發展的核心支橕。
產業熱度持續攀昇、核心技術接連突破，離不開產學研深度融合釋放的強勁創新動能。在哈爾濱理工大學精密焊接及微納連接潔淨實驗室，一項直擊產業痛點的關鍵技術攻關取得新進展。功率半導體芯片是新能源汽車電控系統的『神經中樞』，其性能高度依賴封裝連接技術。針對傳統高溫焊接工藝成本高、穩定性不足的行業瓶頸，蔡蔚教授團隊研發納米銅基新材料，創新推出芯片封裝組接技術，實現芯片『低溫封裝、高溫服役』的重大技術跨越。
目前，團隊已與華為等多家知名企業達成合作意向，並計劃將中試生產線落地黑龍江，推動關鍵技術實現批量化生產。
以高校創新為引擎，黑龍江正匯聚全域科研合力，構建覆蓋全產業鏈的創新矩陣。哈工大譚久彬院士團隊牽手中國電科，推進光刻機關鍵核心部件技術成果產業化；穆棱北一半導體與哈工大、哈工程、哈理工等高校攜手，攻關高壓碳化硅電力電子功率器件。從材料、裝備、器件到應用，一條完整的半導體生態鏈在龍江大地加速成型。這把由自主創新鍛造的『產業鑰匙』，不僅打開了『卡脖子』枷鎖，更點亮了戰略性新興產業的未來圖景。
